이미지센서 패키징의 글로벌 스탠다드

Global Standard
Package

이미지 센서(Image Sensor)와 기판(Substrate)이
Solder Joint로 연결되어 있고,
이미지센서의 Sensing영역은 Sealing 되어 있으며,
모듈 PCB와 전기적 연결을 위한 Outer Solder Ball이 Sensor Chip
주변부에 배치된 구조의 CSP(Chip Scale Package)입니다.

NeoPAC^®은 특허로 보호받는 이미지센서 CSP 제품입니다.

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High Reliability
for Automotive

자동차향 제품은 고신뢰성 이미지 모듈 사양이 요구됩니다.

새롭게 개발된 NeoPAC^® Encap 제품은
자동차향 반도체 신뢰성 규격   "AEC-Q100", Grade II 조건을
만족할 수 있는 고신뢰성 이미지센서 CSP 입니다.

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Slim Bezel
NeoPAC^® 3D

스마트폰의 Display는 Slim Bezel, Notch Design, Bezel-less 추세로 변화되고
있습니다. 카메라 모듈 이외의 부품들도 전면에 배치되어, 최소화된 한정된 공간에
들어갈 획기적인 작은 카메라 모듈 사이즈가 요구되어 지고 있습니다.

NeoPAC^® 3D는 카메라 모듈 구성에 필요한 수동소자와 같은 부품들을
NeoPAC^® PKG 상면에 실장하고 빛 차단 Epoxy로 Sensor Chip을 보호하였기에,
견고하면서도

세계에서 가장 작은 카메라 모듈 사이즈를 만들 수 있는 Solution을 제공합니다.

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