저희 ㈜아이윈플러스는 ‘NeoPAC^®’이라는 상표의 특허 등록된 원천기술을 기반으로 이미지센서용 CSP(Chip Scale Package)패키징 서비스를 제공하는 전문 회사로서 2003년에 설립되었습니다.

NeoPAC^®제조에 사용되는 주요 특허기술은, Fluxless soldering flip chip bonding, TLP bonding을 기초로 하는
Closed loop sealing, SBL(Stress Buffer Layer) 및 이를 기초로 한 Extended SBL 구조 등 그 하나하나가 모두 세계 최고의 기술임을 자부합니다.

NeoPAC^®은 경쟁기술 대비, 세계 최고의 Slim 경쟁력을 갖추고 있으며, Size가 작다는 장점과 함께 신뢰성 및 품질에 있어서도 우수하다는 평가를
받고 있고, 대량생산에 적합한 공법인 WLP(Wafer-Level Packaging) 기술을 사용함으로써 가격 경쟁력 또한 뛰어난 수준임을 자랑스럽게 생각합니다.

당사는 이러한 경쟁력의 특허기술을 기반으로, 2009년부터 2016년까지 연 1억 개 이상의 NeoPAC^® 패키지를 시장에 꾸준히 공급해왔으며,
주요 고객사인 일본 SONY(세계 제일의 Image sensor maker), 미국의 TI, 중국의 Galaxy-Core, 국내의 SK hynix 등을 비롯하여 기타 다수의 고객사들에게 NeoPAC^® 패키징 서비스를 제공해왔고, 2017년에는 이전 NeoPAC^® 구조에 신뢰성을 현격히 개선한 NeoPAC^® Encap 제품과 세계 최고의 작은 카메라모듈 제작이 가능한 NeoPAC^® 3D 제품을 개발해냄으로써 2018년부터는 경쟁사 대비 확연히 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 보다
성장지향적인 비즈니스를 펼칠 수 있게 되었습니다.

당사가 주력하고 있는 이미지센서 시장을 포함한 전체 Photo sensor 시장은 Mobile 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 지난 10여 년 동안 꾸준히
성장해 왔고, 최근에는 이에 덧붙여 자동차를 비롯한 다양한 신규 Application으로의 확대가 예상되고 있어서 향후에도
더욱 역동적인 성장이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

당사는 앞으로도 시장에서 요구하는 기술들을 지속적으로 연구, 개발하여 보다 혁신적인 특허기술 확보와 함께
NeoPAC^®제품의 경쟁력을 향상시킴으로써 이미지센서 패키지 시장에서 우뚝 설 수 있도록 부단히 노력할 것을 약속 드립니다.

저희 NeoPAC^® 제품을 사랑해 주시는 고객사 및 협력사, 그리고 주주님들께 늘 감사 드리며,
앞으로도 더 나은 서비스 제공과 기업 가치 창출을 위해 한결같은 열정을 다하겠습니다.

감사합니다.

(주)아이윈플러스 대표이사 이 준식, 박 기홍