Low CTE PCB Substrate

• Low CTE PCB가 적용됩니다.
• 2층의 금속 배선층과 2층의 금속 보호막층을 가지는 Substrate 입니다.
• 목적에 따라 다층구조도 가능합니다.
• 빛을 투과하기 위해 Pixel 영역은 Opening이 되어 있습니다.
• Core 두께 : 60um / 100um / 200um /.....

Filter Glass

• PCB Substrate위에 접합되어 있습니다.
• Cavity영역을 밀봉하여 밀봉특성을 제공합니다.
• 두께 : 100um / 145um / 210um / 300um / 400um / 500um / 700um

이미지센서 Chip ( NeoPAC^® I 과 동일 )

• SBL (Stress Buffer Layer) 층을 가집니다.
• 무연 솔더범프가 형성 됩니다.
  • 센서 Al Pad위 Inner Joint를 위한 범프 형성
  • Pixel 영역을 보호하기 위한 주변 Closed Loop Sealing Ring 범프 형성

Flip Chip Solder Joint / TLP Bonding ( NeoPAC^® I 과 동일)

• 기판과 이미지센서 Chip 접합은 Flip Chip Solder Joint 접합방식
• 접합 신뢰성이 아주 우수한 TLP Bonding공법 적용

이미지센서 Chip 주변에 Solder Ball이 배치 됩니다. ( NeoPAC^® I과 동일)

• Module PCB위에 Board Assembly(SMT)후 전기적으로 연결됩니다.

이미지센서 CSP(Chip Scale Package)중, Blue Glass Filter를 탑재할 수 있는 세계 최초, 세계 유일한 CSP입니다.

• Mobile용 고화소 카메라 모듈일수록 화상품질이 중요하여, 흡수형 타입의 Blue Glass Filter적용이 필수 사항입니다.
• Blue Glass는 취성이 강한 특성으로 “NeoPAC^® I “제품이나 “경쟁사 이미지센서 CSP” 제품에는 적용이 어렵습니다.
• 센서의 이미지 영역에 맞춘 최적의 Filter 크기를 사용하므로, 고가의 Filter 적용시 원자재 비용절감 가능합니다.

세계에서 가장 낮은 이미지센서 CSP 구현이 가능합니다.