NeoPAC®
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
NeoPAC® 3D
NeoPAC® 3D란 ?
NeoPAC® 3D는 NeoPAC® Encap 패키지의 PCB 상면에 Camera Module 구성에 필요한 수동소자(Capacitor, Drive IC, EEPROM…) 등을 상면 실장한 제품을 말합니다.
NeoPAC® 3D 이미지 / 단면도
NeoPAC® 3D 단면구조
NeoPAC® 3D 제품의 전/후면
전면
후면
장점
카메라 모듈 x,y 사이즈를 혁신적으로 줄일 수 있습니다.
COB 방식, MOC 방식 카메라 모듈보다 더 작은 사이즈 구현이 가능합니다.
- 카메라 모듈 제작시 수동소자를 이미지센서 주변부에 배치할 필요가 없도록 NeoPAC® PKG 상면에 실장하였습니다.
- 모듈사가 Lens Holder를 PKG 외곽으로 배치할 필요없이 NeoPAC® PKG 상면에 부착 가능합니다.
→ 사유는, NeoPAC® Encap에 적용된 Epoxy가 빛 차단 특성을 제공하기 때문입니다.
카메라 모듈 제조수율이 좋습니다.
신뢰성이 우수합니다.
- 자동차향 반도체 신뢰성 규격을 만족할 수 있는 NeoPAC® Encap 제품을 기본으로 하고 있기 때문입니다.
Optical Coating
- NeoPAC® II 와 동일한 Optical Coating 옵션을 제공합니다.
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
