NeoPAC®
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
Stress Buffer Layer
SBL 이란?
Stress Buffer Layer란 Wafer Level Package에 Thermal & Mechanical 등의 Stress를 Relief 해주기 위해 사용되어온
Wafer 표면보호층을 말합니다.
Wafer 표면보호층을 말합니다.
적용 예
- RCF (Reconfiguration) : Fine Pitch 적용을 위한 Passivation Layer활용
- SBL (Stress Buffer Layer) : Stress 감소를 위한 Passivation Layer활용
- RDL (Redistribution Layer) : Pad 재비치를 위한 Passivation Layer활용
Representative Photos/FE-SEM, FIB
SBL 적용 NeoPAC® 구조
NeoPAC® without SBL
NeoPAC® with SBL
Stress Buffer Layer를 이용한
신뢰성 Test
SBL Bending Test
Bending Test Cell
| No | SBL 적용 유무 |
|---|---|
| 1 | O |
| 2 | X |
Structure in each Cell
Bending Test Method
- NeoPAC® : "1.3M 적용제품"
- PCB : Notebook Camera용 PCB (PCB Length / Width / Thickness : 90mm /8mm /0.8t)
- Fail 확인방법 : Bottom 및 Top 방향 Bending하면서 화상 Monitoring
- Monitor 항목 : Live Image Check, Visual Inspection
Bending Test Result
With SBL NeoPAC®이 Without SBL NeoPAC® 대비,
- Bottom 방향 Bending : 1.85cm > 1.3cm (42% 상승)
- Top 방향 Bending : 2.5cm > 0.9cm (178% 상승)
불량 Mode & Image
| Without SBL | With SBL | ||
|---|---|---|---|
| Bottom Bending | Top Bending | Bottom Bending | Top Bending |
| Chip Crack 5ea | Chip Crack 5ea | Glass & Chip Crack 4ea Chip Crack 1ea |
Ball torn off 5ea |
 |
 |
 |
 |
- SBL 적용품의 경우, Bottom Bending에서는 Sensor Crack을 버티다가 Glass와 같이 Crack 되는 현상을 보이며, Top방향 Bending에서는 Ball이 늘어나다가 Glass와의 계면에서 뜯어지는 현상을 보임
Summary
- SBL 적용 안된 NeoPAC®의 Bending Test에서 발생되던 Fail Mode인 Sensor Crack이 주 불량 Mode가 아님.
- Glass와 함께 파단되는 Sensor Crack으로 기존 제품 대비 더욱 Robust한 제품임.
SBL Drop Test
Drop Test method(Module Level)
- 바닥 : Steel Plate
- Drop Height: 1.52cm
- Drop 횟수: 19회 기준
- Fall 확인 방법 : Drop후 영상 정상 동작 확인
- Sensor: 1.3M XXX
Drop Test Cell 및 결과
| Test No. | Cell | SBL 적용 |
Underfill | 불량정도 (19회 기준) |
불량정도 (30회 기준) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 불량 수량 |
불량율 | 불량 수량 |
불량율 | ||||
| 1 | Underfill 제품 | X | O | 0EA/ 10EA |
0% | 0EA/ 10EA |
0% |
| 2 | SBL제품 | O | X | 0EA/ 10EA |
0% | 0EA/ 10EA |
0% |
SBL 적용할 경우, SBL 적용안된 Underfill 적용품과 동등수준 Drop 특성을 확보함
Reference Image
| 구분 | Without SBL | With SBL | No Underfill | Underfill |
|---|---|---|---|---|
| Image |  |
 |
 |
 |
Summary
- Underfill을 적용하지 않은 SBL 적용 NeoPAC® Module은 Underfill을 적용한 기존 NeoPAC® Module과 동등 수준의 Drop 신뢰성을 확보함
- SBL을 적용한 NeoPAC®은 추가 공정인 Underfill 공정이 필요하지 않으며, 따라서 Underfill 공정비용 절감 및 Re-work이 용이한 장점이 있음
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
