NeoPAC®
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
Fluxless Soldering
대표이미지 / Flux로 인한
오염현상
PKG 상면 이미지
Glass 분리후 이미지
화상테스트 결과
Flux Resin Bleed Faults
- Flux를 사용함에 따라 NC Flux의 Resin Bleed가 Image Sensing Area까지 침투 할 수 있으며 Yield-down의 요인이 됨
Fluxless Soldering의 장점
- Flux를 사용하지 않고 Acid Gas를 통한 Metal Oxide 제거 및 Bonding 하는 기술
- Flip-chip시 Self-alignment 효과 및 Process 단축 효과를 가짐
- Vacuum Reflow 기술로 MEMS 및 RF 소자에서 요구되는 Vacuum Sealing 특성을 가짐
- Flux사용으로 인한 수율 저하, 품질적 문제를 해결 할 수 있음
Flux Type과 Fluxless Type의 Bonding 방법 비교
Flux Type
Fluxless Type
X-section [Conventional(with Flux) Soldering vs. Fluxless Soldering]
Fluxless Soldering기법은 기존 사용되어진 Flux Soldering방식과 동등한 Soldering Performance와 신뢰성을 제공한다.
| 대표이미지 / Solder joints | ||||||
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| Flux Type |  |
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| Fluxless Type |  |
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미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
