NeoPAC®
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
Extended SBL
Extended SBL
(Stress Buffer Layer)
- Extended SBL은 Scribe Lane지역까지 SBL을 확장하여 Mechanical Sensor-sawing시 Sensor로 전이되는 Stress를 Release시켜 Chipping발생률을 현격히 개선시킨 기술입니다.
- 해당기술의 적용은 Low-k Wafer Dicing을 위한 고가의 Laser Ablation장비를 사용하지 않아도 되며,
Sensor Sawing시 발생되는 Particle을 최소화 시킬수 있습니다.
Extended SBL기술의 Concept
Extended SBL 개발 전
Extended SBL 개발 후
대표이미지/High-power Scope, FE-SEM
Extended SBL 개발 전
Extended SBL 개발 후
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
