NeoPAC®
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
CB(Core Ball)
NeoPAC® CB(Core Ball) 란?
- Conventional Bulk Solder Ball 형태가 아닌, Solder Ball 안에 Core를 가지는 Ball을 적용한 NeoPAC® 제품
Solder Ball Mounting후
Ball Shape
- Ball Mounting 후 CB 와 Bulk Solder Ball 비교시, CB는 높고 좁은 Solder 접합 형태를 제공함
Bulk Solder Ball
CB(Core Ball)
장점
SMT후 Tilt 특성이 우수함.
- Core Ball이 SMT과정에서 PKG 높이를 매우 균일하게 유지시켜 줌
- 카메라 모듈 제작시, 중심 대비 주변부 해상력 편차가 적어 우수한 화상품질을 제공. 특히, 고화소 제품에 유리함
Fine Pitch에 유리함.
- SMT과정에서 Bulk Solder Ball 대비 Short 가능성 적음
- 정해진 PKG 면적내에서 I/O Ball 수량을 증가 시킬 수 있음
Rework이 매우 편리함.
- Rework시, PKG를 PCB에서 Detach후 추가적인 Re-balling 공정(재생 공정) 없이 PKG 재사용이 가능함
장점 / Tilt 특성
- COB 모듈은 Sensor Chip을 PCB에 Epoxy Die Attach시 Tilt가 발생
- CSP 모듈은 PKG를 SMT시 Tilt가 발생
- NeoPAC® CB는 Solder Ball 內 Core가 SMT과정에서 높이를 균일하게 유지하여 Tilt 특성이 우수
| COB Module | CSP Module |
|---|---|
 |
 |
모듈 제작 후, Tilt 비교 ( Bulk Solder Ball vs. Core Ball )
- Core Ball Tilt Average : 12.7um
- Bulk Solder Ball Tilt Average : 20.9um
Board Assembly (SMT)후, 모듈 X-section 비교 ( Bulk Solder Ball vs. Core Ball )
- Core Ball이 SMT후, Solder Ball 높이를 균일하게 유지하여 PKG Tilt 특성이 우수함
장점 / Rework 능력
- 모듈 PCB에서 PKG를 Detach후 Solder 잔유물 비교
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
