응용기술
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
Slim Bezel NeoPAC® 3D
스마트폰 시장 Trend
Slim Bezel
- LCD Display를 넓게 보이게 하기 위해 Bezel을 Slim하게 만드는 Trend
→ Slim Bezel에 적합한 카메라 모듈은 Y-size를 줄여야 함 - Notch Design
→ 카메라 모듈의 Y-size 뿐만 아니라 X-size도 최대한 줄여야 함
NeoPAC® 3D 패키지 → 카메라 모듈 사이즈( X, Y) 최소화를 위한 최적 Solution
- 세계에서 가장 작은 카메라 모듈사이즈 구현
- 카메라 모듈 구성에 필요한 수동소자(Capacitor, Drive IC, EEPROM..등) 등을 NeoPAC® PKG 상면에 배치
- 패키지 하부의 Image Sensor 주변부를 Epoxy Encapsulation하여 완벽하게 외부빛 차단
- 고 신뢰성 제공
NeoPAC® 3D PKG
NeoPAC® 3D PKG적용 카메라 모듈 단면도
Module Size 비교 / (“A”社 8M, ¼” Sensor 적용예 )
NeoPAC® 3D Module Size가 NeoPAC® II 일반 Module 대비 현격하게 작음
| NeoPAC® II Module | NeoPAC® 3D Module |
|---|---|
| 8.1 * 8.1 mm | 5.8 * 5.91 mm |
 |
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NeoPAC® 3D Module 제작 사례 / (“A”社 8M, ¼” Sensor 적용 )
NeoPAC® 3D PKG 상면에 Bracket Holder를 부착하고 일체형 렌즈 부착
PKG Outline Drawing
Camera Module Outline
Camera Module 실물 사진
NeoPAC® 3D 적용 Module
검토 사례
적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS 24Mega Pixel
적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS 20Mega Pixel
적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS 12Mega Pixel
적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS 8Mega Pixel
적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS Full HD (2Mega Pixel)
적용예 : Finger Print Sensor
적용예 : CIS + ISP , Automotive (type.1)
적용예 : CIS + ISP , Automotive (type.2)
적용예 : Other Application
경쟁제품(MOC)과 비교
| MOB/MOC | NeoPAC® 3D | ||
|---|---|---|---|
 |
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| Module Size | 12M (2L8) |
★★ 8.30 * 8.15 mm |
★★★ 7.60 * 7.46 mm |
| 24M (2XA) |
★★★ 7.66 * 6.58 mm |
||
| Module Height | ★★★ | ★★★ | |
| Tilt | ★★ | ★★★ | |
| Reliability | ★ | ★★★ AEC - Q100 Reliability |
|
| Investment | ★ MOB/MOC Investment | ★★★ (none) |
|
| Module Cost | ★ | ★★★ | |
| Rework | ★ | ★★★ | |
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
