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NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
합병종료보고 공고 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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첨부 | 2024-04-01 | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
주식회사 아이윈플러스는 주식회사 씨엠텍을 흡수 합병함에 있어 필요한 소정의 절차를 마쳤기에 상법 제526조 제1항 및 제3항에 따라 합병보고주주총회에 갈음하여 다음과 같이 공고합니다. 1. 합병내용 가. 합병당사회사 존속회사 : 주식회사 아이윈플러스 소멸회사 : 주식회사 씨엠텍 나. 합병방법 주식회사 아이윈플러스가 주식회사 씨엠텍을 흡수합병하여 주식회사 아이윈플러스를 존속회사로 하고, 주식회사 씨엠텍를 소멸회사로 함. 다. 합병비율 : 주식회사 아이윈플러스 : 주식회사 씨엠텍 = 1 : 0
2. 합병 진행경과
3. 합병 등기일(예정) : 2024년 04월 4일
2024년 4월 1일 주식회사 아이윈플러스 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 114 대표이사 이준식 |