NeoPAC®
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
특허정보
특허 현황
| 등록 | |
|---|---|
| 국내 | 25 |
| 해외 | 26 |
| Total | 51 |
등록 특허(국내)
| 1 | 광 검출용 반도체 장치의 전자 패키지 및 그 패키징 방법 | 10-0624068 |
|---|---|---|
| 2 | 광 검출용 반도체 장치의 전자 패키지 및 그 패키징 방법 | 10-0466243 |
| 3 | 반도체 소자용 전자패키지 및 그 패키징 방법 | 10-0498708 |
| 4 | 이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법 | 10-0769860 |
| 5 | 이미지센서 패키지 검사 장치 | 10-0752291 |
| 6 | 이미지센서 패키지 검사 유닛 | 10-0693918 |
| 7 | 카메라 모듈 | 10-0756245 |
| 8 | 카메라 모듈 | 10-0730726 |
| 9 | 카메라 모듈 | 10-0840153 |
| 10 | 이동 전화 카메라 모듈에 있는 포토 이미지센서 전자패키지 및 그 제조와 조립체 | 10-0819535 |
| 11 | 소정영역 상에 밀봉구조를 갖는 전자 패키지 및 그 방법 | 10-0886904 |
| 12 | 기판의 배면 상에 패터닝된 층을 갖는 전자 패키지 및 그 제조방법 | 10-0839975 |
| 13 | 웨이퍼 수준에서 카메라 모듈을 제조하는 방법 | 10-0839976 |
| 14 | 이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법 | 10-0858491 |
| 15 | 이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법 | 10-0799984 |
| 16 | 반도체 소자 패키지 및 그 패키징 방법 | 10-0927120 |
| 17 | 이미지센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법 | 10-0915134 |
| 18 | 전자소자 패키지 및 그 제조 방법 | 10-0976812 |
| 19 | 전자소자 패키지 및 그 제조 방법 | 10-0976813 |
| 20 | 포토 센서 패키지 | 10-1056805 |
| 21 | 포토 센서 패키지 | 10-1099736 |
| 22 | 포토센서 패키지 모듈 및 제작 방법 | 10-1142347 |
| 23 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | 10-1440308 |
| 24 | 포토 센서 패키지 모듈 | 10-1689703 |
| 25 | 포토 센서 쉬링키지 패키지 모듈 | 10-2325225 |
NeoPAC® 주요 특허 요약
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
