1. 채용부서: 생산기술1팀

2. 채용직무: 반도체장비 유지보수

3. 자격요건
   1)학력 : 전졸 이상

   2)경력 : 신입/경력 무관

4. 우대조건

    - 반도체장비 pkg공정 유지보수 경력자

    - Die bonder, Flip chip bonder, Dispenser 경험자

    -전기/전자/기계 전공자

    -청주/오창 인근 거주자

5. 근무조건
    -2조2교대(08:00~20:00, 20:00~08:00)
    -토/일요일 휴무 탄력적 운영(6일/월 휴무)
    
6. 채용절차
    서류전형- 면접전형 - 최종합격

7. 지원방법
    -온라인 사이트(사람인) 입사지원
    -홈페이지 입사지원

8. 문의: 경영지원1팀 인사담당자(043-210-7403)