채용정보
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
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채용공고
신사업(섬유분야) 연구개발 경력직 모집
- 2015-03-20 13:11:09
- 조회수: 1024
| 섬유 용융/용매 방사 연구개발 경력직 채용 | |
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 | 모집부분 및 자격요건 |
| 인원 | 담당업무 | 자격요건 |
| 0명 | - 경력 : 8년이상 - 학력 : 대졸 이상 - 경력 : 8년이상 - 분야 : 섬유관련 용융/용매 방사 |
| 모집인원 |
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| 신사업팀: 00명 |
| 자격요건 |
| 최종학력 : 대졸이상 |
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| 업무내용 |
| 섬유 연구 및 개발 |
| 우대사항 |
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| 섬유방사분야 분야 경력자 |
| 관련 학과 졸업자 (섬유공학, 신소재공학 등) |
| 근무조건 |
| 성과급/명절상여 별도 |
| 근 무 지 |
| 충청북도 오창과학단지내 옵토팩(주) 본사 |
| 전형방법 및 일정 |
| 1차. 서류전형 : 1차 합격자 개별통보 |
| 2차. 면접전형 - 제출서류 : 입사지원서/자기소개서 (당사소정 양식) |
| 기타사항 |
| 지원자가 많을 경우 조기에 마감될 수 있습니다. |
| 문의사항은 메일(yscho2@optopac.com)로 연락 바랍니다 . |
221.160.15X.XX
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효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
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